Инфракрасный паяльно-ремонтный центр BGA2005

Инфракрасный паяльно-ремонтный центр BGA2005 предназначен главным образом для работы с корпусами QFN, CSP, а также BGA малого или среднего размера.

Основные преимущества:

	В процессе пайки не используется воздушный поток, поэтому нет необходимости в сменных насадках
	Использование бесконтактного инфракрасного датчика в системе управления нагревом позволяет в реальном времени контролировать температуру пайки.
	Возможность использования отражающей фольги для снижения нагрева соседних компонентов.
	Процесс припаивания выводов BGA компонентов можно наблюдать визуально с помощью видеокамеры.

Характеристики

Модель	IR2005
Полная мощность	1600 Вт (макс.)
Мощность нижнего нагревателя	400 х 2 = 800
New Cell	New Cell

                                                     IR2005
General Power                                         1600Watt(max)
Power of Bottom Heater                          400W*2=800Watt(Dark Infrared heating plate)
Power of Top Heater                               180W*4=720Watt
                                                                (Infrared heating tube, wavelength about 2-8

m)
Size of Top Heater                                   60*60mm
Size of Bottom Heater                              135*250mm
Adjusting Range of Top Heater                20-60mm(X, Y direction both adjustable)
Vacuum Pump                                         12V/300mA, 0.05Mpa(max)
Top Cooling Fan:                                     12V/300mA, 15CFM
Laser Alignment Tube                               3V/30mA
Movable Motor                                        24V DC/100mA
Movable Arm Range                                93mm
Max PCB Size                                         300mm*300mm
LCD Display Window                              65.7*23.5mm 16*2 characters
Soldering Station                                      Intelligent Digital Lead Free Soldering Station
Soldering Power                                       60Watt
Communication                                         RS-232C(connect with PC)
Infrared Temperature Sensor                    0-300

(Testing Range)
Outside K-type Sensor                             Optional
Weight                                                     About 13kg

PL Precision Placement System
Model                                                      PL2005
Power                                                      About 15Watt
Camera                                                    22*10 times magnifying; 12V/300mA
                                                                Horizontal resolution: 480 lines; PAL format
Lens Size                                                 40mm*40mm
Size of BGA to be aligned                        40mm*40mm
Vacuum Pump                                         12V/600mA 0.05Mpa(max)
Camera Output Signal                              Vedio Signal
Weight                                                     22kg

RPC Reflow Soldering Process Camera
Model                                                      RPC2005
Power                                                      About 15Watt
Camera                                                    22*10 times magnifying; 12V/300mA;
                                                                Horizontal resolution: 480 lines; PAL format

Основные компоненты:

Инфракрасный паяльно-ремонтный комплекс IR2005

Инфракрасный нагреватель открытого типа без видимого излучения и бесконтактный инфракрасный датчик в системе контроля изменения температуры поверхности компонента гарантирует точность допустимого технологического окна, пространственно равномерный нагрев и быстродействие в реальном времени системы автоматического контроля температуры.

Технология инфракрасного нагрева без видимого излучения с длиной волны 2~8 мкм минимизирует различие температуры даже на больших растояниях, помогая избежать повреждений в результате перегрева или холодной пайки.

Нижний плоский инфракрасный керамический нагреватель без видимого излучения мощностью 800 Вт позволяет производить предварительный нагрев печатной платы без деформации и повреждений.

Верхний трубчатый инфракрасный нагреватель мощностью 720 Вт имеет регулируемую в соответствии с размерами компонента зону нагрева.

После завершения процесса нагрева при нажатии на вакуумный захват для демонтажа компонента автоматически включается вакуумный насос.

Дальнейший процесс демонтажа и его завершения также происходят автоматически.
Комплекс прецизионной установки компонента PL2005

Для позиционирования компонента на печатной плате используется оптическая призма.

Имеется возможность регулировки яркости подсветки выводов компонента (красная вырхняя подсветка) и контактных площадок печатной платы (белая нижняя подсветка).

Оптическая призма позволяет объединить изображения подсвеченных выводов компонента и контактных площадок печатной платы.

Благодаря видеокамере выводы компонента и контактные площадки печатной платы прекрасно видны на экране монитора.

Вращением микрометрических винтов осей X и Y, а также вращением регулятора поворота компонента можно легко совмещать красное и белое изображение.

Камера наблюдения процесса пайки RPC2005

Камера RPC2005 позволяет контролировать плавление шариков и припаивание выводов BGA компонента к контактным площадкам печатной платы.

Камера включается автоматически.

Крепление камеры позволяет выбрать любое направление и любой угол обзора.
Вспомогательная паяльная станция

Вспомогательная паяльная станция имеет:

Микропроцессорное управление

Индукционный нагревательный элемент

.

Гибкий комплект поставки сэкономит Ваш бюджет

Quick IR2005 + упрощенный держатель печатных плат + камера RPC2005

Quick IR2005 + упрощенный держатель печатных плат

Quick IR2005 + основной держатель печатных плат + камера RPC2005

Quick IR2005 + основной держатель печатных плат

Программное обеспечение IRSOFT:

Программное обеспечение IRSOFT полностью совместимо с BGA2005 и может быть использовано для визуализации, записи, настройки и анализа тепературно-временных профилей для каждого процесса пайки.

Процесс пайки можно условно разделить на 5 стадий:

предварительный нагрев

активация

плавление

пайка

охлаждение

В первых 3-х стадиях температура, а также скорость её нарастания, являются особенно важными.

Стадия активации:

-устраняются различия температурымежду компонентами, а также между компонентами и печатной платой, позволяя защитить печатную плату от деформации и повреждений, происходит процесс активации флюса.

Стадия плавления:

-завершение процесса активации флюса и начало плавления припоя.

Стадия пайки:

-достижение пикового значения температуры и её поддерживание для полного плавления шариков и для надёжной пайки с контактными площадками печатной платы.

Параметры температурного профиля

TL: температура плавления припоя (типовое значение для бессвинцовых припоев - 217С, для припоев со свинцом - 183С)

T1: начальная температура стадии активации флюса

T2: конечная температура стадии активации флюса

T3: максимпльное значение температуры пайки (типовое значение для бессвинцовых припоев - 225С, для припоев со свинцом - 200С)

Т1~T3: определяются температурным профилем,

T0: Value temperature, the temperature of bottom heater which allows the top heater to starting
heating.

TB: The set temperature of bottom heating.

Tb: Real-time temperature of bottom heating.

Tc: BGA Real-time temperature.

S1: Heating time rising from T1 to T2.

S2: Heating time rising from T2 to T3.

S3: Prolonged heating time after the temperature reaches T3.

Parameter Setting Interface

Set process patameter and upload, download, copy and paste data.

Operator Input Interface

Completely display current temperature of soldering process and operating information of BGA
and PCB.

Clamp Nozzles

For special PCB or those PCBs with sorts               The nozzles used to pick up BGA while
of sockets, connectors, clamps of different               desoldering and nozzles needed while aligning
length can be used to fix them.                                 can be selected according to the sizes of
                                                                               BGA/CSP.

PCB Bottom Supporting Rod

Просмотров: 2013